AMD Zen架构处理器天梯图：深度解析各代性能差异与规格对比

根据超能网和极客湾等科技媒体的评测数据，以下是AMD Zen架构处理器的性能与规格对比。

第一代 Zen (2017年)

• 代表产品： Ryzen 7 1800X, Ryzen 5 1600
• 核心特点： 这是AMD的回归之作，采用了全新的“CCX”模块化设计，每个CCX包含4个核心，与之前推土机架构相比，单核性能有了巨大飞跃,核心数量也远超同价位的英特尔处理器。
• 性能差异： 多线程性能非常强悍，但单核性能仍略低于当时英特尔的旗舰产品,游戏表现有时会因为内存延迟和CCX间通信问题而稍显落后。
• 制程工艺： 14纳米。
• 接口： AM4。

第二代 Zen+ (2018年)

• 代表产品： Ryzen 7 2700X, Ryzen 5 2600
• 核心特点： 属于优化版，改进了第一代的12纳米制程，提升了处理器和内存的时钟频率与能效，引入了“Precision Boost 2”技术,让频率提升更智能。
• 性能差异： 相比第一代，游戏性能和内存兼容性有了一定改善，整体表现更稳定,但性能提升幅度不算巨大。
• 制程工艺： 12纳米。
• 接口： AM4。

第三代 Zen 2 (2019年)

• 代表产品： Ryzen 9 3950X, Ryzen 7 3700X
• 核心特点： 这是一次重大革新，采用了“Chiplet”小芯片设计，将计算核心（CCD）和输入输出部分（IOD）分离，这使AMD能够轻松堆砌核心,首次将主流平台的核心数推高到16核。
• 性能差异： 单核性能终于追上甚至超越了同代英特尔酷睿处理器，多核性能优势巨大，由于IOD分离，内存延迟问题依然存在,但对性能影响减小。
• 制程工艺： 核心（CCD）采用先进的7纳米,IOD采用12纳米。
• 接口： AM4。

第四代 Zen 3 (2020年)

• 代表产品： Ryzen 9 5950X, Ryzen 7 5800X3D
• 核心特点： 核心架构大改，将每个CCX的核心数量从4个增加到8个，并共享L3缓存,这极大地降低了核心间通信的延迟。
• 性能差异： 游戏性能获得爆发式增长，全面领先于英特尔第十代和第十一代酷睿，被誉为“游戏神U”，Ryzen 7 5800X3D更是首次为消费级市场引入了3D V-Cache堆叠缓存技术,大幅提升了游戏帧数。
• 制程工艺： 7纳米。
• 接口： AM4。

第五代 Zen 4 (2022年)

• 代表产品： Ryzen 9 7950X, Ryzen 7 7800X3D
• 核心特点： 全面进入新时代，支持DDR5内存和PCIe 5.0接口，采用了更先进的5纳米制程，频率和能效进一步提升，同时推出了带有3D V-Cache的版本。
• 性能差异： 单核和多核性能相比Zen 3又有显著提升，Ryzen 7 7800X3D凭借大缓存成为当时游戏性能最强的处理器，但初期平台成本（主板、内存）较高。
• 制程工艺： 5纳米。
• 接口： AM5（全新接口，不兼容AM4）。

总结规律：

根据中关村在线的分析，AMD Zen架构基本遵循“一代大改，一代优化”的节奏，Zen、Zen 3、Zen 5是架构大改，性能提升明显；Zen+和未来的Zen 6（预计）则主要是制程优化和细节改进，提升能效和频率，每一代都在单核性能、多核能力和能效比上不断进步。