天玑9000芯片性能天梯图发布：突破极限，重塑智能终端新标杆！

（引用来源：联发科官方新闻稿） 联发科正式发布了天玑9000旗舰5G移动平台，官方宣称，天玑9000在全球多个方面拿下了第一，包括全球首款采用台积电4纳米制程的芯片、首款采用Armv9架构的芯片、首款支持3.2亿像素摄像头的芯片，以及首款支持蓝牙5.3的芯片。

（引用来源：联发科官方性能数据） 在CPU方面，天玑9000采用“1+3+4”三丛集架构，包含1个超大核、3个大核和4个能效核心，其超大核为ARM Cortex-X2核心，主频高达3.05GHz，GPU方面则采用ARM Mali-G710 MC10，联发科表示，相比2021年度的安卓旗舰，天玑9000的CPU性能提升35%，能效提升37%；GPU性能提升35%，能效提升60%。

（引用来源：第三方评测机构天梯图解读） 随着天玑9000的发布，一些数码评测机构随即更新了手机芯片性能天梯图，在天梯图中，天玑9000的综合性能排名被置于顶级梯队，与同期的高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片处于同一级别，被认为是当前移动芯片性能的“第一梯队”，天梯图显示，天玑9000尤其在多核CPU性能和能效表现上受到了重点关注。

（引用来源：行业分析师评论） 有行业分析师指出，天玑9000的发布标志着联发科在高端芯片市场实现了重要突破，其强劲的性能和出色的能效控制，有望重塑高端智能手机的性能标杆，为终端用户带来更极致的体验。