高效散热技术，确保CPU持久稳定运行不降频

（来源：英特尔官网对温度频率关系的解释） CPU在运行时会产生大量热量，如果热量不能及时散出，核心温度会不断升高，当温度达到一个预设的阈值时，为了防止芯片因过热而永久损坏，CPU会启动保护机制，主动降低自己的运行频率，频率降低，性能就会下降，这就是所谓的“降频”或“ thermal throttling ”（热 throttling ），散热的核心目的就是抢在CPU触发降频保护之前，把热量带走,让它能一直维持在高性能状态下工作。

（来源：常见散热器厂商如猫头鹰、酷冷至尊的产品设计原理） 高效的散热系统通常是一个组合,主要包括以下几个部分：

1. 导热介质： CPU顶盖与散热器底座之间看似平整，但实际上有微小的空隙，空气是热的不良导体，因此需要涂抹一层导热硅脂（俗称散热膏）来填满这些空隙，高效地将CPU的热量传递给散热器,硅脂的质量和涂抹均匀度直接影响导热效率。

2. 散热器本体：

   • 风冷散热： 核心是金属（铜或铝）制成的散热鳍片和热管，热管内部有特殊液体，它能快速将CPU热点处的热量吸收并均匀地传导到整个散热鳍片阵列上，鳍片的作用是最大化与空气的接触面积，风扇吹过鳍片，将热量吹走，散热器的规模（鳍片面积、热管数量）和风扇的性能（风量、风压）直接决定了散热能力的上限。
   • 水冷散热（一体式水冷）： 其原理是让液体在封闭的循环系统中流动，吸热头（冷头）紧贴CPU吸收热量，被加热的液体通过水泵被推到散热排（冷排）处，冷排上有类似风冷的密集鳍片，通过风扇将热量排到空气中，冷却后的液体再流回冷头继续循环，水冷的优势在于它能将热量更高效地转移到更大、位置更灵活的冷排上进行散热,通常在高负载下比同价位风冷效率更高。

3. 机箱风道： 无论使用哪种散热器，机箱内部的空气流动都至关重要。（来源：PC机箱厂商如联力、Fractal Design的风道设计建议）一个好的风道设计意味着有规划地安排风扇：机箱前方和下方吸入冷空气，后方和上方排出热空气，这样能确保持续有低温新鲜空气流经CPU散热器和显卡，并将它们产生的热空气迅速排出机箱,避免热量堆积。

（来源：笔记本电脑厂商如联想拯救者、华硕ROG的散热设计宣传） 在空间紧凑的笔记本电脑上，散热挑战更大，厂商会采用更复杂的热管布局、更多的散热鳍片、更暴力的风扇，并辅以键盘进风、D面开孔等特殊设计来增强散热，一些游戏本还提供性能模式切换,在需要极致性能时让风扇全速运转以压制温度。

确保CPU不降频的关键在于： 选择一款规格足够、能应对你CPU发热量的散热器（风冷或水冷），并正确涂抹导热硅脂，同时搭配一个风道设计合理的机箱和足够数量的机箱风扇，形成一个完整、高效的热量导出系统，对于笔记本，则主要依赖于厂商的散热设计，但用户可以通过垫高底部、保持出风口通畅、开启高性能模式来辅助散热。