手机芯片天梯图2019版：从制程工艺到AI性能的发展路径剖析

在2019年,智能手机芯片市场的竞争格局已经非常清晰，高通、华为、苹果、三星和联发科是舞台上的主要玩家，这一年，芯片的发展不再仅仅围绕CPU和GPU的原始性能狂奔，而是转向了更全面的竞赛，主要体现在三个关键维度：更先进的制程工艺、更强大的AI人工智能性能，以及逐渐兴起的5G集成能力，如果有一张2019年的手机芯片天梯图，那么处于顶端的无疑是那些在这些方面都取得领先的产品。

制程工艺是决定芯片性能和能效的基础,2019年是7纳米工艺全面普及和深化的一年，年初，高通骁龙855和华为麒麟980是市场上最主流的7纳米移动平台，它们相比前代的10纳米芯片，在性能提升约20%的同时，功耗降低了约40%，这是一个巨大的飞跃，意味着手机可以更流畅地运行大型游戏和应用，同时续航时间也更长，到了下半年，竞争进一步白热化，苹果推出的A13 Bionic芯片虽然也采用7纳米工艺，但通过更先进的极紫外光刻技术，实现了更高的晶体管密度和能效，在绝对性能上继续一骑绝尘，而华为则率先推出了全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G，它采用了更进一步的7纳米+ EUV工艺，将5G基带直接集成在芯片内部，而不是像骁龙855那样需要外挂单独的5G调制解调器，这在缩小芯片面积和降低功耗上又进了一步，联发科则试图凭借首款5G芯片天玑1000冲击高端市场，也采用了7纳米工艺，以其出色的多核性能和AI能力引起了广泛关注。

AI性能成为2019年芯片比拼的核心焦点,各家都放弃了此前“CPU+GPU”的简单架构，转向了“CPU+GPU+NPU”的异构计算模式，这个NPU就是专门用于AI任务处理的单元，高通的策略是依靠其Hexagon DSP、Adreno GPU和Kryo CPU组成的第四代AI引擎，通过协同工作来加速AI运算，这种方式灵活性强，华为的麒麟980首次搭载了双核NPU，显著提升了图像识别等AI任务的速度，而麒麟990 5G则采用了自研的达芬奇架构NPU，创新性地使用大核+微核的设计，大核处理重负载AI任务，微核负责低功耗的常驻AI应用（如语音助手），能效比极高，苹果的A13 Bionic则包含了新一代的神经网络引擎，性能核心速度更快，能耗更低，为iPhone的拍照、FaceID和AR应用提供了强大支撑，联发科的天玑1000也内置了独立的AI处理器APU 3.0，在当时的AI Benchmark跑分榜上名列前茅，这些AI能力的提升，直接体现在手机的拍照优化、语音助手响应、系统资源智能调度等日常体验上。

5G是2019年无法绕开的话题,这一年被称为“5G元年”，芯片对5G的支持方式成为区分技术实力的重要标志，高通的方案是骁龙855外挂X50 5G调制解调器，这是当时多数安卓旗舰5G手机的方案，但外挂方式在功耗和空间占用上存在劣势，华为的麒麟990 5G率先实现了5G基带的SoC集成，支持NSA和SA两种组网模式，在能效和连接稳定性上优势明显，三星的Exynos 980同样是一款集成5G基带的芯片，主要用在部分海外市场，联发科的天玑1000也集成了5G基带，并且支持5G双卡双待等先进特性，苹果则在2019年并未推出5G手机，其A13芯片仍仅支持4G网络。

综合来看,2019年的手机芯片天梯图顶端，无疑是苹果A13 Bionic在绝对性能上称王，尤其是在CPU和GPU的单核及多核性能上优势巨大，而在安卓阵营，华为麒麟990 5G凭借领先的7nm+ EUV制程、集成式5G和强大的AI能力，在综合体验上占据了制高点，高通骁龙855（及其5G外挂版）依然是大多数旗舰机的稳妥选择，市场占有率最高，但面临着巨大的竞争压力，联发科天玑1000则像一匹黑马，纸面参数非常亮眼，为2020年的崛起埋下了伏笔，这张天梯图清晰地表明，手机芯片的竞争已经进入了一个多维度的全新时代，单纯跑分高已不足以称雄，制程、AI、5G的全面均衡发展才是关键。

参考资料：根据2019年AnandTech对苹果A13、麒麟990、骁龙855的深度性能分析；极客湾Geekerwan发布的2019年手机Soc性能天梯图排名；以及泡泡网、手机中国等科技媒体对当年各芯片发布会的报道和解读综合整理。